銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料,沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔, 它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層,接受印刷保護層,腐蝕后形成電路圖樣。
銅箔具有低表面氧氣特性,可以附著與各種不同基材,如金屬,絕緣材料等,擁有較寬的溫度使用范圍。主要應用于電磁屏蔽及抗靜電,將導電銅箔置于襯底面,結(jié)合金屬基材,具有優(yōu)良的導通性,并提供電磁屏蔽的效果??煞譃椋鹤哉炽~箔、雙導銅箔、單導銅箔等 。電子級銅箔(純度99.7%以上,厚度5um-105um)是電子工業(yè)的基礎材料之一電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,電子級銅箔的使用量越來越大,產(chǎn)品廣泛應用于工業(yè)用計算器、通訊設備、QA設備、鋰離子蓄電池,民用電視機、錄像機、CD播放機、復印機、電話、冷暖空調(diào)、汽車用電子部件、游戲機等。國內(nèi)外市場對電子級銅箔,尤其是高性能電子級銅箔的需求日益增加。有關(guān)專業(yè)機構(gòu)預測,到2015年,中國電子級銅箔國內(nèi)需求量將達到30萬噸,中國將成為世界印刷電路板和銅箔基地的最大制造地,電子級銅箔尤其是高性能箔市場看好。
工業(yè)用銅箔可常見分為壓延銅箔(RA銅箔)與電解銅箔(ED銅箔)兩大類,其中壓延銅箔具有較好的延展性等特性,是早期軟板制程所用的銅箔,而電解銅箔則是具有制造成本較壓延銅箔低的優(yōu)勢。由于壓延銅箔是軟板的重要原物料,所以壓延銅箔的特性改良和價格變化對軟板產(chǎn)業(yè)有一定的影響。
由于壓延銅箔的生產(chǎn)廠商較少,且技術(shù)上也掌握在部份廠商手中,因此客戶對價格和供應量的掌握度較低,故在不影響產(chǎn)品表現(xiàn)的前提下,用電解銅箔替代壓延銅箔是可行的解決方式。但若未來數(shù)年因為銅箔本身結(jié)構(gòu)的物理特性將影響蝕刻的因素,在細線化或薄型化的產(chǎn)品中,另外高頻產(chǎn)品因電訊考量,壓延銅箔的重要性將再次提升。