工業(yè)用銅箔可常見分為壓延銅箔(RA銅箔)與電解銅箔(ED銅箔)兩大類,其中壓延銅箔具有較好的延展性等特性,是早期軟板制程所用的銅箔,而電解銅箔則是具有制造成本較壓延銅箔低的優(yōu)勢。由于壓延銅箔是軟板的重要原物料,所以壓延銅箔的特性改良和價格變化對軟板產(chǎn)業(yè)有一定的影響。
由于壓延銅箔的生產(chǎn)廠商較少,且技術(shù)上也掌握在部份廠商手中,因此客戶對價格和供應(yīng)量的掌握度較低,故在不影響產(chǎn)品表現(xiàn)的前提下,用電解銅箔替代壓延銅箔是可行的解決方式。但若未來數(shù)年因為銅箔本身結(jié)構(gòu)的物理特性將影響蝕刻的因素,在細(xì)線化或薄型化的產(chǎn)品中,另外高頻產(chǎn)品因電訊考量,壓延銅箔的重要性將再次提升。
主要生產(chǎn)廠商
由于銅礦的原料來源和壓延技術(shù)的門檻頗高,因此全球壓延銅箔的產(chǎn)能極度集中于少數(shù)幾家廠商,因此推估其產(chǎn)能可以得到全球壓延銅箔的生產(chǎn)概況,全球主要的壓延銅箔的生產(chǎn)者為日 Nippon Mining(日本)、福田金屬Fukuda、Olin brass(美國)與Hitachi Cable(日本)、Microhard(日本)。
全球市場
生產(chǎn)壓延銅箔有兩大障礙,資源的障礙和技術(shù)的障礙。資源的障礙指的是生產(chǎn)壓延銅箔需有銅原料支持,占有資源十分重要。另一方面,技術(shù)上的障礙使更 多新入者卻步,除了壓延技術(shù)外,表面處理或是氧化處理上的技術(shù)亦是。全球性大廠多半擁有許多技術(shù)專利和關(guān)鍵技術(shù)Know How,加大進入障礙。若新加入者采后處理生產(chǎn),又受到大廠的成本拑制,不易成功加入市場,故全球的壓延銅箔仍屬于強獨占性的市場。